삼성전자 Device Solutions부문에 소속된 Test  & System Package 총괄은 

첨단 IT산업의 핵심인 Memory, S.LSI 반도체 Package의 개발부터 생산, Test,

제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다.

신제품/신공정/신소재 개발, Test효율 향상, 첨단 설비 개발을 통해 

HBM, 2.5D Package 등 고부가가치 제품을 개발/생산하고 있으며,

최신 Packaging 기술을 선도하여 반도체의 가치를 극대화하고 있습니다. 

세계 최대 반도체 Packaging 조직인 삼성전자 Test & System Package 총괄에서

최고의 역량을 지낸 우수한 인재를 모시고자 하오니 많은 관심을 부탁드립니다.

1. 모집대상

 □ 박사학위 소지자(Post Doc.) 또는 2019~20년 박사학위 취득 예정자

2. 지원방법

 □ 이력서접수: hj1207.lee@samsung.com (메일제목: [이력서접수]성명_학교_전공)

 □ 지원기간:  공고 게재 時 ~ 2019.3.4(月), 24:00까지(한국시각)

  ※ 지원서는 첨부의 양식 또는 기존에 보유하고 있는 영문 이력서 사용 가능 (이메일 접수)

3. 모집분야

 □ 반도체 Package소재/공정개발, Test기술개발, 설비개발, AI(Big Data), Simulation(Thermal, Electrical, Mechanical) 등

  ※ 세부분야는 첨부의 Job Description 참조

4. 채용 절차

 □ 지원서접수( ~3/4) → 지원서검토 → 전문성면접(전공발표, ~3/15) →

     현지인성면접(3월말 또는 4월 중) → 처우협의 → 건강검진 → 입사

5. 기 타

 □ 제출 이력서는 검토 후 개별연락 예정

 □ 3월 또는 4월 미국 현지 면접 예정 (면접 경비 지원)

  ※ 세부일정 및 장소 추후 공지

 □ 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.

※ 담당자: TSP총괄 인사팀 채용담당자

  (이형주 hj1207.lee@samsung.com, +82-41-536-9390)