글로벌 반도체 시장를 리드하고 있는 삼성전자 DS부문 TSP총괄에서 우수 인재를 모집합니다.
삼성전자 DS부문 TSP(Test & System Package)총괄은 첨단 메모리 & 시스템 반도체 Package의 개발부터 생산, Test, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다.
TSP총괄이 보유하고 있는 Advanced Package 기술은 HBM, 2.5D Package 등 고부가가치 반도체 제품의 키팩터이며 반도체의 성장 한계를 극복할 수 있는 솔루션으로 주목받고 있습니다.
TSP총괄에서는 전기전자/재료/기계/화학공학 뿐만 아니라 산업공학/화학/물리/이공기타까지 다양한 전공 지식과 역량을 보유한 인재를 채용하고 있으니 많은 지원과 관심 부탁드립니다.
1. TSP총괄 신입채용
□ 모집기간 : '20.4.6 (월) ~ '20.4.13 (월) 17:00 까지 *한국시간 기준
□ 근무지역 : 화성, 천안, 온양
□ 지원자격 : 2020년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정자 (학/석사) *세부 자격은 홈페이지 참조
□ 모집직무
- 패키지 개발 : 패키지 제품개발, 설계, 공정개발, 소재개발, RFA
- 평가 및 분석 : Test시스템/인프라 개발, Mechanical/Thermal 해석, 불량 분석, 품질 보증
- 설비 기술 : 반도체 설비 개조/개선 및 유지보수, 제조 인프라 개선
※ 채용설명회 영상 및 세부 직무정보는 DS채용홈페이지(http://samsung-
2. 지원방법
□ 삼성채용 홈페이지(www.samsungcareers.com) 로그인 → "2020년 상반기 3급 신입사원 채용 공고" 지원
3. 전형절차
□ 지원서접수(~4.13) → 직무적합성평가 → 직무적성검사(GSAT) → 면접 → 건강검진
기타 문의사항은 아래 메일로 연락주시면 답변드리겠습니다.
※문의: TSP채용(career.tsp@samsung.com)
