<삼성전자 Test&Package센터 채용공고>

안녕하십니까. 삼성전자 Test&Package센터 인사팀입니다.

Test&Package센터는 삼성전자 Device Solution부문에 소속된 조직으로

반도체 제품의 Package와 Test를 전담으로 담당하고 있는 조직입니다.

최근 반도체 고집적, 고난이도 제품들의 증가로 인하여 Package의 중요성이 대두되고 있고,

생산라인 자동화와 품질/신뢰성 이슈 등으로 인하여 다양한 분야의 우수한 인력을 모집하고자 합니다.

첨부 지원서 작성하시어 아래 E-mail로 회신 부탁드립니다.

□ 지원서 접수 :  3 / 27 (화) ~ 4 /  8 (일)  ※ 회신 E-mail : career.tp@samsung.com

□ 면        접 : 5월 末 현지 면접 예정 

□ 대        상 : 박사과정 또는 PostDoc.과정

□ 전        공 : 전기전자, 컴퓨터(S/W), 금속재료, 기계공학, 항공우주공학, 광학, 화학, 화공, 산업공학 등

□ 채 용 분 야 : 반도체Package소재/공정개발, Test기술개발, Test S/W기술, 설비개발, Vision System개발, 자동화기술, 품질 등

  ※ 세부모집분야 첨부 참조.

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