삼성전자 TP센터 회사설명회 및 채용공고 안내
Test&Package센터는 삼성전자 Device Solution부문에 소속된 조직으로
반도체 제품의 Package와 Test를 전담으로 담당하고 있는 조직입니다.
세계 최대 반도체 Packaging Site인 삼성전자 TP센터에서
최고의 역량을 지낸 우수한 인재를 모시고자 하오니 많은 관심 부탁드립니다.
[채용설명회]
□ 일정
- 10/3일(금), 12:00~15:00
□ 장소 : WERC (Weisenbaker) 201, 202
□ 대상 : 박사 과정 및 포닥
□ 대상 전공 : 전기전자, 컴퓨터(S/W), 금속재료, 기계공학, 항공우주공학, 광학, 화학, 화공, 산업공학 등
- RSVP 회신 후 방문하신 분께는 소정의 기념품 제공 예정입니다.
- 기념품 제공 예정입니다.
- 참석 채용담당자 및 연구원
. 삼성전자 TP센터 채용 : career.tp@samsung.com
. 채용담당 : 정재우 사원, jwstar.jeong@samsung.com
. 연구원 : 권혁 수석연구원, hyuk.kwon@samsung.com
이주한 수석연구원, joohan1209.lee@samsung.com
문종근 책임연구원, jk79.moon@samsung.com
※ 당사의 연구분야와 최신 반도체 업계 동향 및 삼성전자 채용관련 궁금하신 점들에 대해
편하게 이야기 나눌 수 있는 좋은 시간이 되었으면 합니다.
부담없이 참석하셔서 자리를 빛내어 주시기 바랍니다.
[채용 공고]
1. 모집대상
□ 학사 이상 학위 소지자로 관련분야 경력자
- 박사학위 소지자 또는 2014~16년 박사학위 취득 예정자
2. 지원방법
□ 지원서접수: careers.samsung.com 접속 → 채용공고 → '삼성전자', '경력채용' 선택 →
'DS부문 Test&Package센터 경력사원 및 박사급 연구원 상시채용' 선택 → 지원서 작성
□ 지원기간: 상시('14.10.26까지 지원서 접수자에 한해 11월 중 미국 현지면접 예정, 면접 경비 지원)
3. 모집분야
□ 반도체 Package소재/공정개발, Test기술개발, Test S/W기술, 설비개발, 비전시스템 개발, 자동화기술, 품질 등
※ 세부분야는 첨부의 주요업무분야 참조
4. 전형절차
□ 지원서접수 → 지원서검토 → 면접전형(전화면접, 현지면접) → 건강검진 → 최종합격
5. 기타
□ 지원서 검토 후, 합격자 개별연락 예정
□ 11월경 현지 면접 예정 (면접 경비 지원)
※ 세부일정 및 장소 추후 공지
□ 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.
※ 담당자: TP센터 인사팀 채용담당자(career.tp@samsung.com, +82-41-540-6512)
