저희 AVP사업팀(AdVanced Package Business Team)은
2023년 DS부문(반도체)에 신설된 조직으로,
차세대 반도체 패키지(Advanced Package)의 개발/양산 사업화를 맡고 있습니다.
반도체 산업과 삼성 내 미래 경쟁력 확보의 주역으로 주목 받고 있는 만큼,
해외 대학/대학원에 계신 한인 학생 분들을 대상으로도 적극적으로 채용을 하고 있습니다.
반도체와 Advanced Packaging에 관심 있는 학생 분들께
저희가 메일을 통해 채용, 인턴, 장학 관련 내용을 메일로 드리고자 하오니
아래 Google Form 설문을 작성하실 수 있도록 전파해주실 수 있다면 진심으로 감사드리겠습니다.
*삼성전자 DS부문 AVP사업팀 해외대학원 채용 관련 URL : https://forms.gle/
(설문으로 취합된 정보는 오직 당사 채용 관련 공지/연락 이외에는 절대 활용되지 않음을 당부드립니다.)
※ Adv. PKG 제품의 개발, 구조 해석, 회로 설계, 공정, 소재, 설비, 불량 분석 등 다양한 분야의 인재를 적극적으로 채용하고 있습니다.
※ Adv. PKG 제품 : HBM, 3D Package, 2.5D Package, Fan Out Wafer Level Package, Fan Out Panel Level Package, etc.
