당사에서는 우수 신입 사원 채용을 위해 다양한 인턴십 제도를 운영중입니다.
'23년 해외 주요 대학 출신 인원 대상으로 여름방학 인턴십을 선발할 예정입니다.
이와 관련하여, 한인학생회 내에 홍보를 부탁드립니다.
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[글로벌인턴십 개요] - 대 상 : 글로벌 주요대학 '23년 12월 또는 '24년 5월 졸업 예정자(학/석사)
- 선발사업부 : 메모리사업부/S.LSI사업부/Foundry사업부/ 글로벌제조&인프라총괄/TSP총괄/AVP사업팀/
- 선발직무 : 회로설계/반도체공정설계/반도체공정기술/평가및분석/ 신호및시스템개발/패키지개발/CAE시뮬레이션/SW개발/
- 선발일정 : 지원모집(2월 말) → 서류평가(3월초) → 화상면접(3월중) → 인턴실습(7~8월) ** 인턴실습 기간 中 GSAT/SW테스트, 전환면접이 진행됩니다. ** 최종 합격자의 경우, 졸업 직후 입사 대상입니다.
- 처 우 : 실습비 주급 555,000원, 왕복 항공권(250만원 한도), 기숙사 제공
- 추천방식 : 첨부 양식으로 작성 주시면 모집공고시 지원자에게 직접 개별 연락 예정입니다. |
[회신양식]
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이름 |
생년월일 |
졸업예정시기 |
학력 |
학교 |
전공 |
이메일 |
연락처 |
지원사업부(예시) |
지원직무(예시) |
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김삼성 |
000000 |
22년 12월 |
학사 |
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메모리사업부 |
회로설계 |
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23년 5월 |
석사 |
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S.LSI사업부 |
반도체공정설계 |
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Foundry사업부 |
반도체공정기술 |
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반도체연구소 |
평가및분석 |
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TSP총괄 |
패키지개발 |
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혁신센터 |
CAE시뮬레이션 |
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설비기술연구소 |
SW개발 |
추가 문의사항이 있으신 경우, 본 메일(ds-
