Test&Package센터는 삼성전자 Device Solution부문에 소속된 조직으로

반도체 제품의 Package와 Test를 전담으로 담당하고 있는 조직입니다.

세계 최대 반도체 Packaging Site인 삼성전자 TP센터에서

최고의 역량을 지낸 우수한 인재를 모시고자 하오니 많은 관심 부탁드립니다.

1. 모집대상

 □ 박사학위 소지자(포닥) 또는 2016~18년 박사학위 취득 예정자

2. 지원방법

 □ 이력서접수: career.tp@samsung.com (메일제목: [이력서접수]성명_학교_전공)

 □ 지원기간:  ~ 2016. 7. 18(월), 24:00까지(한국시각)

  ※ 지원서는 첨부의 양식 또는 기존에 보유하고 있는 영문 이력서 사용 가능 (이메일 접수)

3. 모집분야

 □ 반도체 Package소재/공정개발, Test기술개발, Test S/W기술, 설비개발, 비전시스템 개발, 자동화 기술 등

  ※ 세부분야는 첨부의 업무분야 참조

4. 전형절차

 □ 지원서접수( ~7/18) → 지원서검토 → 전문성면접(전공발표, ~8/5) → 현지인성면접(8월 말)

     → 처우협의 → 건강검진 → 입사

5. 기 타

 □ 지원여부 상관없이 TP센터에 관심 있으신 분들에게는 본인 전공분야에 맞는 직무

    상담을 해 드릴 예정입니다. 개별로 전화 드려 상담해 드릴 예정이오니, 직무

    상담을 희망하시는 분들은 하기 내용 메일 주시기 바랍니다.

    (작성된 CV와 함께 회신주시면 상담에 많은 도움이 됩니다.) 

   - 휴대전화번호 :

   - 전화통화 가능 시간대 : (ex. 서부시간 10~12pm)

 □ 제출 이력서는 검토 후 개별연락 예정

 □ 8월 말 현지 면접 예정 (면접 경비 지원)

  ※ 세부일정 및 장소 추후 공지

 □ 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.

  ※ 담당자: TP센터 인사팀 채용담당자(career.tp@samsung.com, +82-41-540-6512)